Uticaj vremena stajanja u rastvoru benzotriazola na anodno ponašanje legure AgCu50

Apstrakt

Uticaj benzotriazola na ponašanje srebra, bakra i legure AgCu50 pri anodnoj polarizaciji praćen je uranjanjem elektroda od ovih metalnih materijala u rastvor inhibitora koncentracije 0,01 mol/dm3 u trajanju od 30, 360, 720 i 1440 minuta, nakon čega su elektrode unošene u rastvor 0,1 mol/dm3 NaOH i ispitivane metodom ciklične voltametrije. Na cikličnim voltamogramima snimljenim za čisto srebro, čist bakar i leguru AgCu50 u 0,1 mol/dm3 NaOH nakon stajanja elektroda u 0,01 mol/dm3 BTA, vrednosti gustine struje anodnih strujnih pikova su manje u odnosu na vrednost gustine struje bez prethodnog kontakta elektroda sa rastvorom BTA. Tokom stajanja elektroda u rastvoru 0,01 mol/dm3 BTA formira se film AgBTA u slučaju srebra, i CuBTA u slučaju bakra, koji štite površinu od korozije.